如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,所以SMT貼片加工技術(shù)就出現(xiàn)了,當(dāng)今的SMT貼片加工藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,這既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?下面為大家詳細(xì)介紹: 電子產(chǎn)品都是通過(guò)在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功
2019-12-27 雅鑫達(dá)電子 332
這種結(jié)構(gòu)使要返修的組件放在兩個(gè)固定的熱空氣噴嘴之間。還有一種結(jié)構(gòu)形式是通用噴嘴固定組件式熱空氣返修工具。它的噴嘴可根據(jù)拆焊的元器件類型進(jìn)行調(diào)整。另外,這種噴嘴設(shè)置了兩種空氣通孔,內(nèi)側(cè)是熱空氣通孔,外側(cè)是冷空氣通孔(小孔),這種噴嘴結(jié)構(gòu)可有效地防止鄰近器件引腳焊接部位受熱。
2019-12-19 雅鑫達(dá)電子 380
隨著科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展。SMT貼片工藝技術(shù)如今已在各大電子廠得到廣泛應(yīng)用，SMT加工進(jìn)步主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);二是產(chǎn)品的組裝與新型表面組裝元器件相適應(yīng);三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng);四是SMT工藝現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)。 具體體現(xiàn)如下： 1、SMT工藝安裝方位極為嚴(yán)格，產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝
2019-12-19 雅鑫達(dá)電子 786
跟隨著事業(yè)作業(yè)的越來(lái)越難，各個(gè)行業(yè)的大多數(shù)企業(yè)或者公司都面臨著虧損甚至倒閉的挑戰(zhàn)。就拿我們雅鑫達(dá)電子所在的電子加工行業(yè)來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在面臨著前所未有的巨大變革。據(jù)我所知，已經(jīng)有很多家原來(lái)發(fā)展的很好的同行也就是電子加工行業(yè)的企業(yè)直接關(guān)門了。為什么會(huì)有這樣的事情發(fā)生？我們?cè)谛袠I(yè)里逆流而上的最大助力到底是什么？
2018-05-07 雅鑫達(dá)電子 854
PCBA代工代料的成本？未來(lái)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)偏向于某個(gè)點(diǎn)上的無(wú)限放大，而非整個(gè)價(jià)值鏈上的全流程管控，這幾乎成為一個(gè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。
2018-05-07 雅鑫達(dá)電子 2180
鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT工藝來(lái)講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過(guò)回流焊后的焊接可靠性。一般來(lái)說(shuō)，開(kāi)具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對(duì)于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會(huì)議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開(kāi)口的孔徑，確保上錫效果。
2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 863
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。
2018-05-02 雅鑫達(dá)電子 1216
（一）X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。
2018-05-01 雅鑫達(dá)電子 1007
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