隨著科技進步和社會發展。SMT貼片工藝技術如今已在各大電子廠得到廣泛應用，SMT加工進步主要體現在四個方面：一是產品與新型組裝材料的發展相適應;二是產品的組裝與新型表面組裝元器件相適應;三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應;四是SMT工藝現代電子產品的品種多，更新快特征相適應。

　　具體體現如下：

　　1、SMT工藝安裝方位極為嚴格，產品的精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今后一個時期內需要研究的內容，如機電系統的表面組裝等;

　　2、SMT工藝隨著元器件引腳細間距化，貼片加工技術中的0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，同時正向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展;

　　3、SMT工藝為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，現在被規劃至今后一個時期內需要研究的主要內容;

　　4、為適應多品種，小批量生產和產品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中。

　　一般smt生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟。貼片機是首要核心設備：用來實現高速、高精度、全自動貼放元器件，關系到SMT生產線的效率與精度，是最關鍵、最復雜的設備。眾多設備里貼片機往往會占到整條生產線投資的70%以上，因此貼片機的選擇非常重要。

　　印刷機有半自動和全自動兩種選擇，半自動不能與其他smt設備連接，需要人為干預(例如傳送板子)，但結構簡單、價格相對全自動要便宜很多。全自動印刷機，自動化程度高，高效率適用于規模化生產。