熔焊是一種在焊接過程中將工件的界面加熱到熔融狀態(tài)并在無壓力的情況下完成焊接的方法。在焊接過程中，熱源迅速加熱并熔化要焊接的兩個工件的接頭，形成熔池。在焊接過程中，如果大氣與高溫熔池直接接觸，則大氣中的氧氣會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮?dú)夂退魵鈱⑦M(jìn)入熔池，并且在隨后的冷卻過程中還將在焊縫中形成孔，夾渣，裂紋和其他缺陷，這將降低焊縫的質(zhì)量和性能。電路板的焊接工具有哪些？當(dāng)前，主要使用電子部件的
2020-10-28 雅鑫達(dá)電子 351
PCBA電路板在國內(nèi)使用較多，在印制電路板制造過程中會產(chǎn)生污染物，包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面，則電阻和漏電會導(dǎo)致pcbA電路板失效，從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此，在制造過程中清潔pcbA電路板是重要的一步。 半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，加一定量的活性劑、添加劑組成的清洗劑。這種清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清潔劑是有機(jī)
2020-05-20 雅鑫達(dá)電子 311
PCBA線路設(shè)計(jì)的專業(yè)術(shù)語你都知道多少，本文我們就來了解一下。 1、Annular Ring 孔環(huán) 指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站。在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外，也可當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有 Pad(配圈)、 Land (獨(dú)立點(diǎn))等。 2、Artwork 底片 在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑
2020-05-20 雅鑫達(dá)電子 758
在PCBA線路板生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定這制造的能力。 PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪角機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA線路板加工廠，所配備的設(shè)備會有所有不同。 電子廠PCBA生產(chǎn)設(shè)備 1. 錫膏印刷機(jī) 現(xiàn)
2020-05-08 雅鑫達(dá)電子 739
表面組裝質(zhì)量檢測是SMT生產(chǎn)中很重要的一個環(huán)節(jié)，是對表面組裝產(chǎn)品組裝過程與結(jié) 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測工藝貫穿于整個SMT生產(chǎn)過程之中。SMT檢測基本內(nèi)容包括組裝前來料檢測、組裝過程中工序檢測和組裝 后組件檢測三大類。檢測結(jié)果合格與否依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)基本上有3個，即本單位指定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、其他標(biāo)準(zhǔn)(如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)以及特殊產(chǎn)品
2020-04-22 雅鑫達(dá)電子 339
手工焊接時應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插裝件。 焊接片式元件時，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致，若太小,則裝焊時不易定位。 焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個定位 點(diǎn)，待仔
2020-03-26 雅鑫達(dá)電子 179
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100% ,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí) 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理
2020-01-15 雅鑫達(dá)電子 478
片狀電阻、電容、電感在SMT中通常被稱為Chip元件。對于Chip元件的返修可以使用 普通防靜電電烙鐵，也可以使用專用的鉗式烙鐵對兩個端頭同時加熱。Chip元件在SMT中 的返修是最為簡單的。Chip元件一般較小，所以在對其加熱時，溫度要控制得當(dāng)，否則過高 的溫度將會使元件受熱損壞。烙鐵在加熱時一般在焊盤上停留的時間不得超過3 s。其工藝流程核心為:片式元件的解焊拆卸、焊盤 清理以及元件的組裝焊接
2020-01-14 雅鑫達(dá)電子 375
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