pcb線路板基板材料的發(fā)展，已經(jīng)走過了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強(qiáng)材料的科學(xué)實(shí)驗(yàn)與探索，pcb線路板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。
2017-07-03 雅鑫達(dá) 549
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB線路板設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2017-07-01 雅鑫達(dá) 710
先進(jìn)的pcb多層線路板制造技術(shù): 增層法制作高密度內(nèi)層連接（HDI）印制板的制造工藝； 半加成法（Semi-additive）制作精密細(xì)線（0.08mm/0.08mm線寬線距）技術(shù)； 熱固油墨積層法（簡稱TCD）技術(shù)； 電鍍填平盲孔技術(shù)（Via Filling）； 高檔次特殊材料印制板制造技術(shù)等。
2017-06-30 雅鑫達(dá) 975
其實(shí)pcb線路板電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢 查的項(xiàng)目。
2017-06-30 雅鑫達(dá) 628
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