板極電路測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在I960年左右，當(dāng)時(shí)電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電解質(zhì)耐電 壓峰值的檢測(cè)，即進(jìn)行“裸板測(cè)試”。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到 更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需 求的迅速增長(zhǎng)，如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SM
2020-04-28 雅鑫達(dá)電子 273
AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等，但無(wú)法對(duì)器件本 身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn)，以及焊點(diǎn)內(nèi)氣 泡、空洞等不可見缺陷。 ICT和飛針測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、 用錯(cuò)料等，但無(wú)法測(cè)量少錫和多錫等缺陷。ICT測(cè)試速度快，適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì) 于組裝密度高，引腳間距小等場(chǎng)合則需使用
2020-04-09 雅鑫達(dá)電子 302
2020-01-17 雅鑫達(dá)電子 215
飛針測(cè)試和在線針床測(cè)試二者都屬于接觸式測(cè)試，飛針測(cè)試儀是在線針床測(cè)試儀的改 進(jìn)。在線針床測(cè)試儀針對(duì)不同產(chǎn)品的測(cè)試需要制作專用固定式針床夾具，它具有同時(shí)、順序 地對(duì)所有測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行快速測(cè)試的特點(diǎn)。在線測(cè)試能力和速度較好,適合于批量性、單一品種 生產(chǎn)情況的測(cè)試應(yīng)用。但針床夾具制作周期長(zhǎng)、探針數(shù)量眾多、測(cè)試編程周期長(zhǎng)、價(jià)格昂貴、 不能重復(fù)利用。另外，針床夾具需要嚴(yán)格按照工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格間距布置，這對(duì)于目前已有
2020-01-09 雅鑫達(dá)電子 1483
2020-03-26 雅鑫達(dá)電子 273
今天小編來(lái)個(gè)大家講解有關(guān)于pcb線路板飛針測(cè)試的知識(shí)pcb線路板飛針測(cè)試的出現(xiàn)已經(jīng)改變了低產(chǎn)量與快速轉(zhuǎn)換(quick-turn裝配產(chǎn)品的測(cè)試方法。
2017-12-21 雅鑫達(dá) 832
手工視覺(jué)測(cè)試是通過(guò)人的視覺(jué)與比較來(lái)確認(rèn)PCB線路板上的電子元器件貼裝，這種技術(shù)是使用最為廣泛的在線測(cè)試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和PCB線路板及電子元器件的縮小，這個(gè)方法越來(lái)越不適用了。
2017-11-03 雅鑫達(dá) 1035
SMT貼片加工基本工藝構(gòu)成要素： 1、絲印（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 2、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準(zhǔn)備。
2017-11-01 雅鑫達(dá) 992
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