板極電路測試技術大約出現在I960年左右，當時電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH)
印制電路板發明并已批量應用，該項技術主要進行單面印制電路板連接關系及電解質耐電
壓峰值的檢測，即進行“裸板測試”。20世紀70年代逐漸由裸板電連接性測試技術轉移到
更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術的進步，基于PCB的電子產品需
求的迅速增長，如何準確地進行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產品組裝質量的可知
性、可測性、過程控制程度等，成為電路組裝工藝、質量工程師最為關注的重點，進而大力開
展相關研究并產生了在線測試這樣一類針對電路組裝板的自動檢測技術和設備。特別是在
計算機軟硬件、網絡通信、儀表總線、測試測量等技術支撐下,SMA檢測系統也隨之有了很大
飛躍。當前SMA的檢測關注點已集中于電路和芯片電路的自檢測、組裝焊接的工藝性結構
測試和過程控制技術，并呈現出向高精度、高速、故障統計分析、網絡化、遠程診斷、虛擬測試 等方向發展的趨勢。
1.組裝后組件檢測內容
在表面組裝完成之后，需要對表面組裝組件進行最后的質量檢測，其檢測內容包
括：焊點質量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數值超過標稱值 允許范圍等;評估整個SMA組件所組成的系統在時鐘速度時的性能，評測其性能能否
達到設計目標。
2.組裝后組件檢測方法
1)在線針床測試法ICT
在SMT實際生產中，除了焊點質量不合格會導致焊接缺陷外，元件極性貼錯、元件品種
貼錯、數值超過標稱允許的范圍，也會導致SMA產生缺陷。ICT屬于接觸式測試方法，因此
生產中可直接通過在線測試ICT進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關缺陷，包薛
橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數值超差等，并根據暴露出的問題及時調整生產工藝。
(1)檢測準備指檢測人員、待檢測板、檢測設備、檢測文件等均應準備齊全。
(2)程序編寫指設定測試參數，編寫測試程序。
(3)檢測程序指進行檢測程序的檢驗。
(4)測試指在檢測程序驅動下進行測試，檢查可能存在的各種缺陷。
(5)調試指編寫好的程序在實測時，因測試信號的選擇或被測元件線路影響，有些步驟 會被判為失效，即測量值超出偏差限值，必須進行調試。
2)飛針測試法
飛針測試同屬于接觸式檢測技術,也是生產中測試方法之一。飛針測試使用4~8個獨 立控制的探針，在測單元(Unit Under
Test,UUT)通過皮帶或其他UUT傳送系統輸送到測試 機內，然后固定。測試機的探針接觸測試焊盤和通路孔，從而測試UUT的單個元件。測試
探針通過多路傳輸系統連接到驅動器和傳感器測試UUT上的元件。當一個元件正在測試
的時候,UUT上的其他元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數干擾。飛針測試與針床測試相同，同樣能進行電性能檢測,能檢測出橋連、虛焊、開路以及元件
極性貼錯、元器件失效等缺陷。根據其測試探針能進行全方位角測試，最小測試間隙可達 0.2
mm,但其測試速度慢。飛針測試主要適用于組裝密度高、引腳間距小等不適合使用ICT 的 SMA。
3)功能測試法
盡管各種新型檢測技術層出不窮，如AOI、X射線檢查和基于飛針或針床的電性能在線
測試等，他們能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障，但是不能夠評估 整個線路板所組成的系統是否能正常運作，而功能測試就可以測試整個系統是否能夠實現
設計目標。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體，輸入電信號，然后 按照功能體的設計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能按照設計要求正常工
作。因此,功能測試是檢測和保證產品最終功能質量的主要方法。