環(huán)境和立法方面的關切正在推動消費者遠離含鉛產品，包括在半導體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術和電子裝配應用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達電子 911
振動試驗是考核產品耐受振動環(huán)境（有不同震動等級）的能力，檢查和分析產品在設計和制造上耐振方面的缺陷，以便改進設計和制造，保證產品在使用和運輸中的可靠性，是PCBA測試的重要一部分。
2018-04-08 PCBA 4193
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。
2018-04-08 雅鑫達電子 1563
FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。
2017-12-29 FPC板 3624
PCB線路板必須忍耐熔點以上的焊接時間也延長了50秒左右，PCB線路板受熱沖擊幾率大增，所以PCB線路板必須提高耐熱性能與之配合。隨著無鉛化的逐步普及，PCB線路板分層問題一直困擾著PCB線路板從業(yè)者。
2017-12-28 PCB板 2750
在市場競爭日益激烈的當下，各大PCB線路板廠家都在想方設法的降低成本，以實現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的PCB線路板質量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與PCB線路板廠資深工程師溝通，得到一些PCB線路板廠行業(yè)內部的一些細節(jié)甚至秘密，在這里分享給大家，讓客戶更加理性的選擇PCB線路板供應商。
2017-12-28 PCB板 1086
對于2盎司以上銅厚的PCB線路板，由于銅厚的原因，其PCB線路板設計規(guī)范與一般的PCB線路板有不同，為此，公司特別指定一份關于厚銅板的文件檢查規(guī)范，以便能給客戶提供更好品質的PCB線路板。
2017-12-28 PCB板 1239
上一篇我們已經講過pcb線路板制板技術，包含計算機輔助制造處理技術,也即是CAD/CAM，和光繪技術。制板技術（1）介紹了計算機輔助制造處理技術CAD/CAM,本篇將接著介紹制板技術之2—光繪技術。光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。
2017-12-26 PCB板 883
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