FPC柔性線路板(Flexible Printed Circuit)可以自由彎曲、卷繞、折疊,FPC柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的,在行業(yè)中又稱為軟板或FPC柔性線路板根據(jù)層數(shù)不同其工藝流程分為雙面FPC柔性線路板工藝流程、多層FPC柔性線路板工藝流程。
2017-12-29 FPC板 3626
pcb線路板低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。 我們常說的pcb線路板鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。
2017-12-25 PCB 879
隨著用戶要求愈來愈高，環(huán)境要求愈來愈嚴(yán)，表面處理工藝愈來愈多，到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強(qiáng)的表面處理工藝，目前看來好像有點(diǎn)眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來將走向何方，現(xiàn)在亦無法準(zhǔn)確預(yù)測。不管怎樣，滿足用戶要求和保護(hù)環(huán)境必須首先做到！
2017-12-15 雅鑫達(dá) 793
PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些客戶認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
2017-12-15 PCB板 938
例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應(yīng)鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經(jīng)常會(huì)發(fā)生彎翹；否則易出現(xiàn)脹大、曝米花、與開裂，背有散熱片者更容易出現(xiàn)上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會(huì)更加危險(xiǎn)。
2017-11-28 PCBA加工 769
常見的pcb多層板表面處理工藝有：熱風(fēng)整平，有機(jī)涂覆(OSP)，化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。
2017-07-14 雅鑫達(dá) 1036
pcb多層線路板（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些pcb單面線路板，也常用作面層。
2017-07-07 雅鑫達(dá) 629
一． pcb多層板電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． pcb多層板工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗
2017-07-06 雅鑫達(dá) 549
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