MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮濕敏感器件。其工作原理是由于塑料封裝的器件在潮濕環境中容易吸收水分，塑料內吸收的水分在高溫條件下氣化膨脹，從而引起器件分層或內部損壞。此類元件在儲存和使用方面有嚴格的溫濕度和使用時間的要求.

MSD元件有等級區分，不同等級其敏感度不一樣，在使用和儲存上也不同，具體見下表。

2級以上 MSD,若超過包裝拆封后存放條件及車間壽命要求,或密封包裝下存放時間過長( 見警告標簽上密封日期及存放條件,如果濕度指示卡指示袋內濕度已達到或超過需要烘烤的濕度界限)或存放、運輸器件造成密封袋破損,漏氣使器件受潮,要求回流焊前必須進行烘烤。

對于受潮MSD,一般可按照廠家原包裝袋上警告標簽中的烘烤條件進行烘烤。對于廠家沒有相應要求的,推薦采用高溫烘烤(125℃/24 h)的方法。如果 MSD載體(如卷盤、管裝)不能承受125℃高溫,建議使用高溫裁體進行替換。 MSD裁體替換過程中注意防止器件 ESD損傷。一般 MSD烘烤處理不建議使用低溫烘烤條件。

①用于烘烤的烘箱要求通風以及能夠在濕度小于5%的條件下維持要求的溫度。

②如果制造廠家沒有特別聲明,在高溫載體內運輸的表貼元件可在125℃條件下烘烤。

③在低溫載體內運輸的表貼元件不可以在溫度高于40℃條件下烘烤。如果使用較高溫度的烘烤,則應將低溫載體撤去,換上耐高溫的裁體。

④紙或塑料載體(比如紙盒、氣泡袋 、塑料包裏等)在烘烤之前應先將其撤離,橡膠帶或塑料托盤在125℃烘烤時也應撤離。

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