一、功在焊接的鉛金屬

PCB線路板制作低溫柔軟的焊接，一向都是以共熔(或共晶)組成的錫鉛合金(S n 6 3／Pb 3 7)為主。不但品質良好，操作方便，可靠度優異，而且還技術成熟，供應無缺，價格低廉，這些都要歸功于鉛的參與。其唯一致命的缺點就是對人體有毒有害，如今環保掛帥必去鉛而后快之情勢下，不但貢現各種無鉛焊料的成績均遠遜于有鉛者，且至今尚無任何取代品可以匹敵的棟梁之材行將永別時，才忽然想到【鉛】究竟是何方神圣?又倒底何德何能?竟有如此出卓越的表現?以下即歸納出一些鉛在焊接中的重要功能讓您瞭解：

此為各種比例錫鉛合金的均質結構

A．鉛可與錫以任何比例很容易熔融組成均質的合金，彼此間不會生成格格不入的D e n dr i t e SIMC，頂多只是區分成多鉛區(Lead Rich area)微蝕后呈一色區，其含鉛量50-70％wt之間)，或多錫區(Tin Rich area微蝕后呈黑色區，含錫量5 5-80％wt)。鉛是眾多余屬中唯一能與錫密切合作之金屬。

B．鉛比錫便宜1 1倍，可降低焊料的成本。且有鉛時其固C u溶入液S n的速度會減緩，可減少焊點中枝啞狀IMC的出現，在十分均質中提高焊接強度。

C．鉛熔點為3 2 2℃，錫熔點為2 3 1℃，合金后熔點下降，共晶組成S n 6 3／P b 3 7之m．p．僅只1 8 3℃，不致傷害電子零件與電路板。

D．加鉛超過2 O％后即不再長出錫須，且錫鉛電鍍之各種配方均極成熟，對零件腳與P C B的電鍍都非常方便。當然錫鉛皮膜或焊點也都不會長須。

E．鉛錫合金S n 6 3表面張力較小(3 8 0 dyn e／2 6 0℃，即內聚較小)，耗熱量低容易沾錫，沾錫時間很短(平均0.7秒)，接觸角很小。至于無鉛最有希望成為主流的SAC305，其表面張力高達460 dyn e／260℃，沾錫時間長達1.2秒，接觸角4 3-4 4° ，在散錫不易下焊墊經常露銅。

F．鉛錫合金甚為柔軟，固化后結構細膩組織均勻而不易開裂。SAC305固化后質地很硬(B a 1l S h e ar Te S t的假性高讀值，經常會造成無鉛比有鉛更好的誤導，且非均質之結構粗糙容易開裂。

二、SMT貼片加工的錫銀銅無鉛焊料的IMC

以SAC305而言(3.0％Ag，0 .5％C u其余為S n，簡稱SAC305)，其配製時各成份要達到均勻分佈將十分困難，因而要做到整體均質的共晶組成幾乎不可能。無法達到像Sn63／Pb37那樣在升降溫過程中，不必通過任何漿態(Pasty State)，而直接往返于液化或固化之間，其結構幾可達無明顯枝晶(Dendrites)的均質境界。

SAC305在冷卻中，一開始會有局部純錫率先固化，在大體中分散組成枝椏狀的架體，其他剩馀液料在各個空架子中繼續冷卻固化時，會呈現體積減少的收縮情形，進而形成微裂的收口 （一塊銲料最后冷卻的外表中心部份）。一旦輸送過程中發生震動時，其各種微裂還可能再擴大，致使強度變差。除非經SAC305之焊后能夠加快速冷卻速度(例如5-6℃／SeC)，在減少枝架出現而較均質下，其整體結構將會變得比較細膩。

無鉛焊接中非均質的焊料合金很難達到共熔的理想境界

非均質的焊料合金很難達到，，共熔”(Eutectic)的理想境界，因而其固化過程中會出現“漿態”(Pasty)，也就是暫時會有固相(Dendrite)與液相共存的過渡期。直到全體固化完成時，才會出現雜質較多且脆弱不安定的疆界。
電路板焊接中的微裂現象

錫的熔點是231℃、銀為961℃、銅為1083℃、SAC305的mp僅217℃。故知所加的3％銀與0．5％銅，已達到降低合金熔點的效應。其中加A g后還可增加焊點的硬度與強度，不過也會在焊點中迅速形成A g3S n的長條狀IMC，對長期可靠度將有不良影響。加銅后還另有減少額外銅份滲入的好處。波焊用的無鉛銲料中，一旦銅量超過重量比1.0%時，銲點內部與表面會常出現針狀結晶。不但強度降低，且針體太長時還將有短路的麻煩。

波焊電路板加工，不管是SAC或錫銅合金〈99.3Sn 、0.7Cu〉，都很容易遭到銅份過量的污染。一般解困的做法是在補充添加時，只加錫或錫銀，而不再加銅； 但如何完善的管理流程，則仍需相當多的實做經驗。

有鉛波焊的銅污染太高時不均質的待焊面，對于后績銲點強度會有不利的影響

無鉛波焊中，由于銅污染太高經常會造成搭橋與冰山尖的后患

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