板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在PCB多層板上，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，并用樹脂掩蓋以確保牢靠性。雖然COB是最復雜的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝進程首先是在基底外表用導熱環氧樹脂(普通用摻銀顆粒的環氧樹脂)掩蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放在基底外表，熱處置至硅片結實地固定在基底爲止，隨后再用絲焊的辦法在硅片和基底之間間接樹立電氣銜接。

與其它封裝技術相比，COB技術價錢昂貴（僅爲同芯片的1/3左右）、浪費空間、工藝成熟。但任何新技術在剛呈現時都不能夠十全十美，COB技術也存在著需求另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB線路板貼片對環境要求更爲嚴厲和無法維修等缺陷。

某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號功能，由于它們去掉了大局部或全部封裝，也就是去掉了大局部或全部寄生器件。但是，隨同著這些技術，能夠存在一些功能成績。在一切這些設計中，由于有引線框架片或BGA標志，襯底能夠不會很好地銜接到VCC或地。能夠存在的成績包括熱收縮系數(CTE)成績以及不良的襯底銜接。

COB次要的焊接辦法：

（1）熱壓焊

應用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一同。其原理是經過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發作塑性形變同時毀壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間發生吸引力到達“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬互相鑲嵌。此技術普通用爲玻璃板上芯片COG。

（2）超聲焊

超聲焊是應用超聲波發作器發生的能量，經過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮發生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區的金屬化層如（AI膜）外表迅速摩擦，使AI絲和AI膜外表發生塑性變形，這種形變也毀壞了AI層界面的氧化層，使兩個純潔的金屬外表嚴密接觸到達原子間的結合，從而構成焊接。次要焊接資料爲鋁線焊頭，普通爲楔形。