1、制程目地

　　"包裝"此道進程在PCB線路板廠中受注重程度，一般都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面當然是因為它沒有發作附加價值，二方面是臺灣制造業長久以來，不注重產品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面Japan做得最好。仔細調查Japan一些家用電子，日用品，乃至食物等，同樣的功用，都會讓人甘愿多花些錢買Japan貨，這和崇洋媚日無關，而是消費者心態的掌握。所以特別將包裝獨立出來討論，以讓PCB業者知道小小的改善，可能會有大大的成效出現。再如Flexible PCB線路板一般都是小小一片，且數量極多，Japan公司包裝方法，可能為了某個產品之形狀而特別開模做包裝容器，使用方便又有維護之用。

2、前期包裝的討論

　　前期的包裝方法，見表過期的出貨包裝方法，詳列其缺失。現在仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。

　　國內PCB線路板產能擴充極速，且大部份是外銷，因此在競賽上非常劇烈，不只國內各廠間的競賽，更要和前兩大的美、日PCB線路板廠競賽，除了產品自身的技能層次和質量受客戶必定外，包裝的質量更須要做到客戶滿足才可。簡直有點規劃的電子廠，現在都會要求PCB線路板制造廠出貨的包裝，有必要留意下列事項，有些乃至直接給予出貨包裝的標準。

　　1.有必要真空包裝 

　　2.每迭之板數依尺度太小有限制 

　　3.每迭PE膠膜被覆緊密度的標準以及留邊寬度的規則 

　　4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的標準要求 

　　5.紙箱磅數標準以及其它 

　　6.紙箱內側置板子前有否特別規則放緩沖物 

　　7.封箱后耐率標準 

　　8.每箱分量限制

　　現在國內的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)迥然不同，首要的不同點僅是有用工作面積以及自動化程度。

3、真空密著包著(Vacuum Skin Packaging)

操作程序 

　　A. 預備：將PE膠膜就定位，手動操作各機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度，吸真空時刻等。 

　　B. 倉庫板：當迭板片數固定后，其高度也固定，此刻須考慮怎么堆積，可使產出最大，也最省資料，以下是幾個準則： 

　　　 a.每迭板子間隔，視PE膜之標準(厚度)、(標準為0.2m/m)，使用其加溫變軟拉長的原理，在吸真空的一起，被覆板子后和氣泡布黏貼。其間隔一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則糟蹋資料；太小則切開較困難且極易于黏貼處掉落或許根本無法黏貼。 

　　　 b.最外側之板與邊際之距亦至少須一倍的板厚間隔。 

　　　 c.若是PANEL尺度不大，按上述包裝方法，將糟蹋資料與人力。若數量極大，亦可相似軟板的包裝方法開模做容器，再做PE膜縮短包裝。還有一個方法，但須尋求客戶同意，在每迭板子間不留空地，但以硬紙板離隔，取恰當的迭數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙接受。 

C. 發動：A.按發動，加溫后的PE膜，由壓框帶領下降而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框D.堵截PE膜后，拉開底盤，即可每迭切開分隔

D. 裝箱：裝箱的方法，若客戶指定，則有必要依客戶裝箱標準；若客戶未指定，亦須以維護板子運送進程不為外力損害的準則訂立廠內的裝箱標準，留意事項，前面曾提及尤其是出口的產品的裝箱更是須特別注重。 

E. 其它留意事項： 

　　　 a. 箱外有必要書寫的信息，如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。 

　　　 b. 檢附相關之質量證明，如切片，焊性陳述、測驗記載，以及各種客戶要求的一些賴測驗陳述，依客戶指定的方法，放置其中。 包裝不是門大學識,用心去做,當可省去許多不應發作的麻煩。

責任編輯：雅鑫達PCB-線路板生產專家！